ALPHA® OM-338-CSP Solder Paste 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.3-M11 ALPHA@OM338-CSP 超细特性、完全不含卤素、无铅锡膏 ALPHA OM338-CSP是一款无铅、免清洗锡膏，适用于各种应用场合。ALPHA OM338-CSP让你从有铅转换到无铅工艺时所产生的问题减至最少。该锡膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。*ALPHA OM338-CSP在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距(11mil²)印刷一致和需要高产出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。 ALPHA OM338-CSP焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM338-CSP还达到空洞性能IPC-7095 CLASS 3级水平和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性ALPHA OM-338-CSP也被称为ALPHA OM-338,具有M11粘度。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 请在使用本产品前详细阅读技术数据说明书 特性与优点 ●最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(0.010 inch)并采用0.1 mm(4 mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合 ● 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能 ●印刷速度最高可达200 mm/sec(8 inch/sec),印刷周期短，产量高 ● 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种线路板/元件表面处理均有良好的可焊性 ● 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 ● 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高良率 ●符合IPC-7095空洞性能最高级别CLASS 3的标准 ● 卓越的可靠性，无卤化物原料 ● 兼容氮气或空气回流 ● 完全不含卤素